Tags纽约美国人工智能半导体发布时间Jun 5, 2025摘要6月4日美国半导体晶圆代工公司格芯宣布计划投资160亿美元以增强其在纽约和佛蒙特州工厂的半导体制造和先进封装能力格芯表示当前人工智能领域的爆炸式发展正加速推动对下一代半导体的需求这些半导体专为数据中心通信基础设施及人工智能设备设计以实现能效优化与高带宽性能界面来源36氪