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发布时间
Jun 17, 2025
摘要
IT之家 6 月 17 日消息据台湾地区工商时报报道台积电位于美国亚利桑那州的工厂已为科技公司苹果英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产然而尽管晶圆制造环节在美国取得突破但先进封装产能仍以台湾地区为主据了解英伟达的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后将回送台湾地区进行封装 报道称为响应美国的制造政策台积电亚利桑那州厂接获了大量订单包括苹果 A16 芯片AMD 第五代 EPYC 处理器以及英伟达 B 系列芯片的首批生产首批生产量已超过 2 万片晶圆然而尽管美国厂的晶圆制造能力不断提升但先进的封装技术如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成台积电已启
来源
IT之家