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半导体
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生态系统
CPI
物理
芯片
发布时间
Nov 10, 2025
摘要
IT之家 11 月 10 日消息全球 OSAT外包封测龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统宣称可通过整合 AI 等功能 将整体设计分析周期从此前的数周缩短到几个小时 日月光 IDE 2.0 拥有全新的云电子模拟器利用 AI 引擎执行 CPI芯片封装交互作用预测性风险评估并且进行设计分析以及制造数据优化这一生态系统通过 AI 反馈框架能持续且实时地连接设计流程与分析流程 日月光表示IDE 2.0 可缩短超过 90 的设计迭代时间通过整合多物理场模拟提高了电性热弯翘 应力以及可靠性的模拟准确性
来源
IT之家


