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半导体
发布时间
Nov 17, 2025
摘要
IT之家 11 月 17 日消息SK 会长崔泰元昨日韩国首尔出席官民联席会议时表示该集团旗下存储企业 SK 海力士在龙仁半导体集群的总体投资预计将达约 600 万亿韩元 IT之家注现汇率约合 2.9 万亿元人民币 龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面SK 海力士计划在此建设四座大型晶圆厂其中首座晶圆厂已于今年 2 月全面动工预计 2027 年 5 月竣工 韩联社表示由于 HBM 对先进工艺产能的高需求SK 海力士在龙仁的投资规模将远超此前预期而在另一方面该企业在龙仁的 1 座晶圆厂的规模就与 6 座清州 M15X 相当 SK 集团表示将根据半导体需求及市场状况调整晶圆厂建设速度逐步扩大投资
来源
IT之家



